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索 引 号:640100-102/2019-00023 效力状态:有效
发布机构:银川市工业和信息化局 成文日期:2019-01-21
责任部门:银川市工信局 发布日期:2019-01-21
名 称:银川市工信局关于上报2019年度工业强基工程重点方向建议的报告

银川市工信局关于上报2019年度工业强基工程重点方向建议的报告

自治区工业和信息化厅

    按照《工业和信息化部规划司关于征集2019年工业强基工程重点方向建议的函通知要求,经各企业积极申报银川市工信局审核,现将2个符合要求的项目上报。


联 系 人:李丹

联系电话:6888725  15825311203

 

    附件:2019年工业强基工程重点方向建议汇总表

 

 

 

 

 

 

                                                                                         银川市工业和信息化局

2019121

 

(此件不公开发布)

附件

2019年工业强基工程重点方向建议

申报单位:银川市工业和信息化局

序号

企业名称

十大领域

重点方向

必要性

实施目标

主要内容和产品(技术)要求

技术现状

应用现状

所属一揽子重点突破

支持哪类工程哪类产品或解决哪些突破瓶颈

四基领域

备注

1

共享装备股份有限公司

高端装备制造

高档数控机床和机器人

高端装备制造业处于价值链高端和产业链核心环节,是现代产业体系的脊梁,决定着整个产业链的综合实力。发展高端装备制造业是提升我国产业核心竞争力的重要途径,是抢占科技制高点的必然选择。未来几年是高端装备制造业的重要战略机遇期,面对巨大的市场需求空间,加快发展高端装备制造业,既是推进产业结构升级、转变经济增长方式的内在要求,又是构建竞争优势的迫切需要。

围绕高端装备制造的园区工业大数据平台,服务于园区高端装备制造业及其上下游企业,推进园区高端装备制造产业技术资源整合配置和开放协同,提升工业集聚集约发展水平。通过园区工业大数据平台构建工业基础数据库,实现园区高端装备生产、流通、使用、运维以及园区企业发展等情况的动态监测、预报预警,提高生产管理、服务和决策水平。

1、建立高端装备制造产业生产制造能力大数据平台;
2、建立高端装备制造产业分布地图;
3、建立高端装备制造产业大数据应用云中心;
4、建立高端装备制造产业远程运维平台。

工业大数据产品数据格式不统一、规范缺乏,互通融合困难;物联接入设备不能自主可控、高端设备读写困难;标准化不统一、应用不足,集成贯通困难;平台技术架构复杂、资源整合困难;信息化战略、业务战略不一致;网络安全、系统安全、数据安全等安全问题突出。

高端装备制造业大数据的应用程度还不是很高。调查结果显示,软件系统CAD/CAM、ERP等应用比较广泛,但CRM和SCM却普及度还比较低。大多数企业选择将软件系统集成在一起运行。调研还发现,目前企业更倾向于在研发和生产环节进行大数据技术的投入。高端装备制造业企业普遍还缺乏大数据意识,没有大数据战略规划,企业运营的各个环节大数据技术应用都不普遍,企业应用大数据技术仍需要多方面的支持。

解决高端装备制造业产品生产、流通、使用、运维问题,整合产业技术资源,构建工业大数据平台,协同开放。

产业技术基础平台


2

宁夏银和半导体科技有限公司

新一代信息技术

电子专用材料制造

宁夏银和半导体科技有限公司的集成电路大硅片项目,弥补了国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、医疗等产业对大尺寸半导体硅片需求,降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖。

 

自2018年3月项目开工以来, 机械竣工需要11个月,完成考核验收历时12个月。

内容:年产420万片8英寸和120万片12英寸半导体硅片的生产能力;技术要求:16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术进入全球第一梯队,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

目前,全球8英寸、12英寸半导体硅片主要由日本的信越和SUMCO、中国台湾的环球晶圆等三大硅材料生产商生产,2018年随着市场对硅晶圆片的需求增加,大尺寸硅晶圆片的供应日趋紧张。集成电路产业是信息技术的核心,12英寸半导体硅片是我国集成电路制造业的最大宗关键材料,该硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。我国硅材料企业在6英寸及以下分立器件用硅衬底片和外延片的生产上已有足够的经验,8英寸重掺硅抛光衬底片及外延片的生产将是我国硅材料进入8英寸硅片市场的比较有利的。在巨大的市场助推下,全球也将有更多的12英寸生产线向中国转移,这也为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市场。

项目投产后,面向全球外延及器件客户进行销售。包括海外主要客户环球晶圆、台湾嘉晶科技、敦南、通用、欧洲OKEMETIC、TOPSIL等;国内主要客户天津46所、南京国盛,上海新傲,河北普兴等众多厂商。

突破8英寸/12英寸集成电路硅片制造

攻克12英寸半导体硅片量产技术,是极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项核心任务之一。保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定同时降低我国对于高品质硅片的进口依赖,大幅降低成本并增加产业竞争力。

核心基础零部件(元器件)



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