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索 引 号:1164010005461389XA/2023-00025 发布日期:2023-06-08
发布机构: 银川综合保税区管理委员会 责任部门: 经济发展服务部
名 称:银川综保区集成电路IC芯片设计和烧录项目

银川综保区集成电路IC芯片设计和烧录项目

该项目由宁夏宏博电子科技有限公司投资建设,从国外采购芯片原料,在银川综合保税区工厂完成相应控制及数据使用程序全自动IC烧录系统写入,使芯片具有存储、记忆、加密保护等功能,再全部出口至东南亚、欧美等国家。项目总投资9000万元,2023年计划投资1500万元。项目租赁银川综保区外向型企业孵化园一区5号厂房1楼(3800平方米),建设芯片编程录入及检测超洁净车间,产品主要应用于物联网智能终端软件、智能网关、智能家居、通讯设备等行业领域。项目建成投入运营后,预计可实现年进出口贸易额6亿元人民币。开工时间:2022年12月,计划完工时间:2023年7月。


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