2月27日，经开区银和半导体集成电路大硅片二期项目已完成所有土建工程，正在对车间内的地平、内装进行改造。总体安装8英寸、12英寸拉晶炉共70台计划于7月试投产。今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片，二期项目预计产能达到60%，标志着“中国芯”向高端领域进一步延伸。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。下一步，经开区将加快发展装备制造、新能源、新材料等支柱产业，引进一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目，建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，力争成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。