湖城五月、生机盎然。5月18日上午，中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会（以下简称“峰会”）在银川开幕，国内顶级专家学者、领军企业家代表齐聚银川，共商半导体产业高质量发展大计。中国科学院院士祝世宁、中国科学院院士郝跃、中国工程院院士何季麟，科技部高技术中心技术总师史冬梅出席。自治区党委常委、银川市委书记赵旭辉致辞，银川市委副书记、代市长陶少华主持。

赵旭辉代表银川市委、市政府对莅会嘉宾表示欢迎，对关心支持银川发展的各界人士表示感谢。他指出，银川发展先进半导体材料独具优势，本次峰会是银川贯彻落实自治区“强首府”战略，以抢跑姿态大抓发展、抓大发展，推动产业转型升级高质量发展，加快建设“中国新硅都”的具体行动。当前，银川集聚了一批头部企业，沉淀了多项“打破壁垒”“填补空白”的新技术，布局了一批“专精特新”“行业领先”的好项目，单晶、硅部件、碳化硅全产业链加速构建。银川将以本次峰会为契机，借鉴院士专家的先进理念、研究成果，深度对接国际国内资源，广泛开展产业协作，加快培育半导体材料产业集群，为加快建设“中国新硅都”，聚力发展“三新”产业，打造具有区域影响力和竞争力的“两都五基地”，建设“创新发展引领市”聚智力、增后劲。

本次峰会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，邀请知名专家学者、顶级企业家及业界精英代表近600人，通过论坛、观展、招商推介、主旨演讲、企业实地观摩等活动，共商产业高端化、智能化、绿色化、融合化发展大计，积极探索半导体材料技术、产业发展最佳技术路线，进一步凝聚产业发展共识。同时大会还为企业提供了30余个展位，为企业宣传产品展示形象，项目洽谈提供平台，助力企业发展。

开幕式前，与会嘉宾还参加了企业形象展及产品推介。

国家、自治区有关部门负责人，银川市领导雍建华、麦欣甫、党成及有关部门负责人，知名学者、企业家代表参加开幕式。